走进天商

2026世界智能产业博览会正在天津进行中。恰逢第十个“全国科技工作者日”，天津商业大学携十三项重磅科研成果与师生讲解员团队，齐聚天津高校智能科技成果展——天津商业大学展区。本届智博会，学校参展成果数量和实物展品数量均创历届之最，充分展现了学校在智能科技等新兴领域的积极布局与重要突破。

天津商业大学与天津提尔科技有限公司联合研发的五项液冷“黑科技”已全部产业化应用：浸没液冷GPU散热方案让芯片满载核心温度降低约15℃；浸没液冷AI服务器在60℃进水环境下仍能超频稳定运行；TL400信创浸没液冷交换机传输快、容量大、延迟极低；浸没液冷全闪存储可组建大规模集群，满足海量数据高速存取需求；提尔冷极一体机适配大功率GPU，支持双电压，25-45℃自由调温。

此外，学校在智能装备、生物科技、绿色能源、轨道交通等领域同样成果亮眼：陆空两栖危化气体智能巡检机器人，能在空中快速巡查，也能落地精准检测；食品生物活性分子虚拟筛选技术，用智能计算平台，快速从海量分子中筛选出对人体有益的食品活性成分；制造装备互联互通I/O路由系统，让不同机器设备打破壁垒，实现数据互通、协同工作；移动机器人巡检装置，快速升级成专业巡检设备，适用于多种巡检场景；车站智能监测识别系统，用物联网+AI技术，实时监测火车运行状态；AI智控光电催化CO2制绿醇系统，把二氧化碳转化为绿色环保的醇类燃料，助力绿色低碳发展；商超冷链IoT智能监控平台，实时监控冷库、冷藏车温度、设备运行、能耗等情况；数据中心芯片冷却定量供液分流器，减少散热能耗，让芯片运行更稳定、更节能。

本次世界智能产业博览会为技术与场景、创新与产业搭建了对接桥梁。天津商业大学将以此为契机，持续深化产学研用深度融合，不断完善科技创新体系，激发广大科技工作者的创新活力和创造潜能，助力天津乃至全国智能科技产业高质量发展，在智能时代的大潮中书写更加精彩的答卷。